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一文讀懂X射線機(jī)多功能質(zhì)量檢測儀的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域

點(diǎn)擊次數(shù)：2069 更新時間：2023-08-18

　　X射線機(jī)多功能質(zhì)量檢測儀采用非破壞性微焦檢查裝置通過平板檢測器接到的信號轉(zhuǎn)換，可輸出高質(zhì)量的檢查圖像，將展現(xiàn)高質(zhì)量，高放大倍率，高分辨率的被測物體圖像給用戶。

　　高精密電子焊接制程中易出現(xiàn)的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊錫過多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有污染物、出現(xiàn)冷焊接點(diǎn)、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現(xiàn)象。

　　X射線機(jī)多功能質(zhì)量檢測儀功能

　　1.首先要介紹的是測量功能，它可以測量直線距離，圓直徑，同心圓，點(diǎn)與圓心之間的距離等。

　　2.還具有CNC功能，內(nèi)存編程，自動記錄檢測運(yùn)動路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測。

　　3.導(dǎo)航和定位功能也很好。借助大的導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)單擊被測圖像的任何區(qū)域即可自動快速定位目標(biāo)檢測點(diǎn)。

　　4.之后，它還具有圖像處理功能，支持多種圖像格式，實時處理和在線存儲檢測到的圖像。

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　1.X射線機(jī)多功能質(zhì)量檢測儀具有廣泛的應(yīng)用范圍。通常用于電池行業(yè)，例如鋰電池測試，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測量包裝內(nèi)部對象的位置和形狀，查找問題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。

　　2.具體應(yīng)用范圍：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，包裝組件，鋰電池行業(yè)，電子組件，汽車部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄，模壓塑料，陶瓷的特殊檢查產(chǎn)品等行業(yè)。

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